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低温银浆

时间:2017年08月01日    作者:佚名    来源:本站原创    点击率:    


性能与用途

    本产品为单组分导体浆料系列,是一种低温快干型导电银浆。由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成,具有电阻值低、良好的导电性,对PET薄膜的附着性优秀等性质。此浆料具有广泛的应用基体(pet、玻璃、电路板陶瓷等软基材和硬质基材),与基体的匹配性能良好,不流挂,且品质稳定、耗墨量少。用该浆料制出的电极固化后电阻小、附着力牢靠、外观光亮、细腻,结构致密。


 


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